中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）迎来成立22周年的重要时刻，其位于上海临港的总部大楼正式落成，标志着公司在临港地区研发与生产一体化的战略布局全面落地。作为国内微观加工高端设备领域的领军企业，中微公司通过持续扩大产能，为半导体设备国产化进程注入强劲动力。
在庆典现场，中微公司董事长尹志尧透露，公司已形成覆盖长三角、珠三角及中西部地区的产业网络，包括上海临港、金桥，江西南昌，以及正在建设的四川成都和广东广州五大研发生产基地。目前，这些基地的总建筑面积达60万平方米，预计未来五年将扩展至90万平方米，届时年生产能力有望突破700亿元。这一扩张计划不仅体现了公司对市场需求的精准把握，更彰显了其推动半导体设备自主可控的决心。
尹志尧进一步提出，中微公司将在五年内实现半导体高端设备市场覆盖率超60%，成为全球该领域渗透率最高的企业。到2035年，公司计划在规模和产品竞争力上跻身全球第一梯队，为全球半导体产业链提供关键支撑。这一目标既是对自身技术实力的自信，也是对行业发展趋势的深刻洞察。
华虹宏力董事长兼总裁白鹏在致辞中强调，华虹与中微长期保持上下游协同创新，共同推动国产设备在晶圆制造环节的规模化应用。面对当前半导体行业既充满机遇又伴随挑战的复杂局面，双方将深化战略合作，通过联合研发加速设备迭代，构建安全稳健的产业链生态。这种产业协同模式为国内半导体产业突破技术瓶颈提供了可复制的范本。
作为一家专注于微米级和纳米级器件加工的企业，中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备已达到国际先进水平。此次总部大楼的落成，不仅意味着公司产能的进一步提升，更标志着其在高端设备研发领域迈入新阶段。随着五大基地的逐步完善，中微公司正以实际行动诠释着中国半导体装备企业的崛起之路。
