国内芯片领域迎来新进展，东方算芯这家初创企业在近期举办的发布会上，一口气公布了多款芯片及系统相关消息。其首款AI芯片DF1000正式亮相，同时下代DF2000芯片以及TY64超级节点的性能指标也被披露。
DF2000芯片基于成熟的14nm工艺打造。在性能方面，BF16算力能够达到1000TFLOPS，访存带宽高达15TB/s，卡间互联带宽为1600GB/s。尤为引人注目的是，整套系统借助自研的3.5D封装技术，实现了960TB/s的内存总带宽。这一数据表现十分亮眼，已经达到英伟达GB200 NVL72（576TB/s）的1.6倍以上。
该封装技术采用晶圆级混合键合工艺，将定制的3D DRAM存储层直接垂直堆叠在计算层之上。这种设计完全摒弃了传统的微凸点连接方式，有效大幅缓解了AI运算过程中存在的数据传输延迟问题。
不过，由于使用了相对较旧的14nm工艺，DF2000在绝对算力密度上与英伟达存在明显差距。在BF16浮点运算测试中，由DF2000组成的TY64超级节点仅能提供64 PFLOPS的性能，而采用台积电4nm定制工艺的英伟达GB200系统，性能则高达360 PFLOPS。
面对这一情况，东方算芯采取了独特的应对策略。既然在算力密度上难以与对手抗衡，那就依靠两倍于对手的内存带宽来弥补算力短板。而且，依靠自研技术，东方算芯在一定程度上能够绕过外部供应链的限制，为国产AI算力链提供新的替代方案。
除了DF2000，东方算芯还透露了下一代DF3000芯片的路线图。预计DF3000单芯片带宽将提升至20TB/s，集群总带宽达到1280TB/s。届时，其系统总带宽水平将达到英伟达Vera Rubin NVL72架构系统（1580TB/s）的80%以上，进一步缩小双方在关键指标上的差距。
据悉，DF2000芯片计划于2026年第四季度正式亮相。尽管其在带宽指标上领先，但该方案在实际大模型训练中的功耗表现、软件生态适配情况以及量产良率等方面，仍有待进一步观察。
