近日，国产光刻机领域传来重大突破，芯上微装自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200成功通过国内化合物半导体行业头部企业的全流程工艺验证，并获得批量重复采购订单。这一成果标志着国产设备在化合物半导体专用领域实现关键技术自主可控，为第三代半导体量产线提供了重要的设备支撑。
AST6200作为化合物半导体专用步进光刻机，具备350nm稳定分辨率，正面套刻精度达80nm，背面套刻精度为500nm。该设备可兼容硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）及蓝宝石等多种衬底材料，支持2至8英寸基片以及透明、半透明、大台阶晶圆的调焦调平功能。其软件控制系统实现全栈自主开发，主要应用于功率器件、射频前端、光电子芯片和Micro LED等产线。
从设备研发到市场落地，AST6200仅用9个月便完成从首台发运到批量订单的跨越。自2025年11月首台设备交付客户以来，该机型在化合物半导体领域展现出显著优势，成功填补了国产中高端光刻设备在第三代半导体量产线中的空白。目前，国产设备已在功率器件、射频前端等细分市场具备替代进口设备的能力，有效缓解了相关产业链对海外技术的依赖。
需特别说明的是，AST6200属于步进光刻机（Stepper）技术路线，与硅基逻辑芯片制造中使用的步进扫描式光刻机（Scanner）在技术原理和应用场景上存在差异。前者更侧重于化合物半导体等特色工艺领域，后者则服务于先进制程的集成电路制造。
作为上海微电子装备（集团）股份有限公司拆分设立的独立企业，芯上微装专注于"超越摩尔"赛道，业务覆盖芯片制造、先进封装、第三代半导体及新型显示等核心领域。在先进封装光刻机市场，该公司已占据全球约35%的份额，国内市场占有率更是高达90%，成为该细分领域的领军企业。
