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荣耀阔折叠手机新动向:2nm骁龙芯片加持,2027年一季度有望亮相

时间:2026-09-03 00:18:36来源:互联网编辑:快讯

近期,手机市场迎来折叠屏领域的激烈角逐,各大厂商纷纷布局,推出各具特色的折叠屏产品。其中,荣耀被曝将加入阔折叠手机阵营,引发行业关注。

据数码领域博主透露,荣耀计划推出一款阔折叠手机,预计搭载2nm制程工艺的骁龙新芯片,排期定在2027年第一季度,有望赶在春节前与消费者见面。此前,该博主还曾爆料,荣耀这款阔折叠手机将采用骁龙8 Elite Gen6系列处理器,主屏尺寸约为7.6英寸,副屏尺寸约为5.5英寸。

在折叠屏手机市场,华为早已先行一步。今年4月,华为发布了行业首款横向阔折叠手机Pura X Max。这款手机在屏幕设计上独具匠心,内外屏均采用≈√2:1的类纸比例,外屏尺寸为5.4英寸,内屏尺寸为7.7英寸,售价10999元起,为消费者带来了全新的视觉体验。

与此同时,小米也在折叠屏领域持续发力。其即将发布的小米18 Fold“中折叠”手机,同样备受瞩目。这款手机配备了5.38英寸外屏和7.58英寸内屏,硬件配置上集结了玄戒O3 AI旗舰SoC、新一代小米澎湃OS 4以及Xiaomi MiMo端侧大模型,将于9月7日正式亮相,为折叠屏手机市场注入新的活力。

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