三星电子与芯片架构领域的领军企业Arm正携手推进一项重要合作，双方计划共同开发面向终端侧人工智能（AI）的定制化芯片。若这一合作项目顺利落地，不仅将为三星系统LSI业务带来新的设计订单，还将为其晶圆代工业务引入采用先进制程的客户，成为三星切入AI芯片市场、争夺定制芯片订单的关键一步。
据行业消息，Arm已在8月底批准了下一代终端侧AI系统级芯片（SoC）的初始开发费用（NRE），并与三星电子正式启动项目。在合作分工上，Arm将提供AI加速器（AIC）架构、寄存器传输级（RTL）等设计技术，同时负责传达最终客户需求并统筹项目开发；三星电子系统LSI事业部承担SoC设计任务，晶圆代工事业部则计划采用先进的2纳米制程进行量产。
有业内人士透露，该项目的潜在最终客户是OpenAI。随着AI技术从云端向终端设备加速渗透，若OpenAI进一步布局终端侧AI，其对专用AI芯片的需求预计将显著增长。此前，Arm已与OpenAI推进过相关量产合作。
当前，终端侧AI应用正快速落地，带动了芯片需求的增长。与传统依赖云端数据中心的模式不同，终端侧AI可直接在智能手机等终端设备上完成部分AI推理任务，从而减轻云端算力压力，并提升响应速度和数据隐私保护水平。随着AI厂商将业务向终端硬件延伸，通用芯片已难以完全满足不同设备和应用场景在算力、功耗及成本方面的要求，定制AI芯片因此成为产业链关注的焦点。三星与Arm此次合作的项目，正是顺应这一趋势而展开。
在合作模式上，双方采用有限使用许可（LUL，Limited Use License）框架，Arm提供的技术仅限于特定客户产品的开发，使用范围有明确限制。Arm在项目中主要扮演技术提供方和开发合作方的角色，而非直接面向市场销售芯片。
完成芯片设计和制造后，三星电子将直接向最终客户供货并实现商业收益。这意味着，三星不仅能够获得芯片设计和制造环节的收入，还能通过系统LSI与晶圆代工两大业务的协同，进一步提升在定制AI芯片领域的综合竞争力。
对三星而言，这一项目的重要意义还在于有望形成“设计+制造”的完整AI芯片解决方案。系统LSI负责SoC设计，晶圆代工负责2纳米量产，两大业务在同一项目中实现协同。相比单纯获得芯片设计订单，这种模式更有利于三星将自身先进制程能力直接融入AI芯片开发流程，并以完整方案参与未来客户竞争。
特别是在晶圆代工业务方面，2纳米终端侧AI芯片的实际开发和量产经验具有重要的示范作用。若项目顺利推进，三星可借此积累先进制程服务AI芯片客户的量产案例，为后续争取更多AI加速器、定制SoC等订单提供有力参考。在AI芯片需求持续向终端设备扩散的背景下，三星能否借助Arm及潜在的OpenAI项目打开定制AI芯片市场，将成为其系统LSI与晶圆代工业务协同增长的新看点。
