联发科近日推出两款全新智能手机芯片，正式向高端市场发起冲击。其中，天玑9600 Pro作为首款采用台积电2纳米制程工艺的移动处理器，凭借其强大的AI运算能力成为焦点。这款芯片内置专用神经网络处理单元（NPU），可支持复杂生成式AI应用直接在设备端运行，官方数据显示其处理效率较前代提升51%。
同期发布的天玑9600M则采用台积电3纳米制程，定位更广泛的旗舰手机市场。两款芯片均瞄准高端机型，试图通过提升AI性能和工艺制程来获取更高利润。联发科表示，搭载这两款芯片的智能手机即将上市，此前该公司已为小米、OPPO、vivo等中国手机厂商提供芯片解决方案。
此次技术升级被视为联发科挑战高通在高端芯片领域主导地位的关键举措。市场分析指出，随着AI功能成为智能手机核心卖点，设备端运算能力将成为芯片厂商竞争的新焦点。联发科通过率先采用更先进制程工艺，试图在高端市场建立技术壁垒。
值得注意的是，联发科今年年初市值已超越高通，显示出资本市场对其战略转型的认可。此次新品发布进一步印证了该公司向高端化、AI化转型的决心。行业观察人士认为，联发科与高通的竞争将推动智能手机芯片技术加速迭代，最终惠及消费者。
