工业和信息化部与国家发展改革委近日联合发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确提出到2030年实现规模以上企业营业收入突破30万亿元、研发投入强度提升至3.5%的总体目标。规划以“筑基、提质、育新、治理”为核心思路，强调统筹高质量发展和高水平安全，将抢抓人工智能发展机遇作为关键突破口，推动产业向全链条系统能力竞争转型。
根据规划部署，未来将重点推进集成电路全链条攻关、电子元器件和材料高端化发展等17项任务。芯和半导体副总裁仓巍指出，先进计算领域正从单一技术突破转向系统能力构建，HBM内存、Chiplet芯粒、先进封装等技术的战略价值显著提升。他特别提到，芯片与整机系统间的物理交互问题若能在设计阶段解决，可大幅降低后期修改成本，这对国产EDA工具提出更高要求——需从单一工具开发转向支撑复杂工程研发的全流程协同。
人工智能技术变革成为规划的核心主线。文件明确提出突破超大规模智算设施架构设计，支持构建数十万卡级人工智能集群。在软硬协同方面，规划强调加强开源鸿蒙等国产操作系统适配，推动RISC-V指令集架构研发与产业化。摩元智库首席分析师顾正书分析称，RISC-V的开源特性使芯片设计者可自由定义微架构，结合EDA工具的敏捷开发能力，有望突破传统授权限制，实现算力系统全栈优化。这种“芯模协同”模式被视为中国在超大规模智算领域实现技术突围的关键路径。
光子产业被提升至基础性战略地位。规划聚焦光芯片、高速光引擎、CPO共封装光学等技术，要求加快光子设计自动化工具研发迭代。顾正书认为，光子设计与存算一体、光计算等新模式的融合，将为RISC-V架构在低功耗传输场景中创造差异化竞争优势。这种技术路线若与超大规模智算结合，可能催生新的产业增长点。
针对产业现存的结构性矛盾，规划首次将产业治理纳入顶层框架。当前行业面临中低端同质化竞争激烈、高端供给不足的双重困境，规划提出建立产能预警机制，严控低效重复投资，引导资源向技术升级和产品差异化配置。中国社会科学院工业经济研究所研究员郭朝先指出，随着生成式人工智能向边缘端下沉，硬件制造的价值重心正从“销量竞争”转向“服务留存”。企业需通过数据与服务创新构建长期竞争力，这要求建立国家级统筹协调机制，优化产业集群的差异化协同发展。
数据显示，“十四五”期间中国规模以上电子信息制造业营收从14.1万亿元增至17.4万亿元，年均增长5.4%。此次规划将2030年目标规模提升至30万亿元，折射出产业升级的迫切性。仓巍强调，系统级设计能力的提升不仅关乎技术突破，更决定着中国在全球电子信息产业链中的话语权。随着规划各项任务逐步落地，产业有望在人工智能、先进计算、光子技术等领域形成新的增长极。
