进博会前已与中国伙伴开展6G验证，高通孟樸：中国运营商技术推进速度很快

11月5日至10日，中国国际进口博览会正在火热进行中，这也是进博会连续九年在上海举行。在本届进博会上，由中央广播电视总台财经节目中心、上海总站联合打造的六集纪录片《进博十年》正式启动，将纪录展品、人物等内容，预计将于2027年进博会十周年之际在财经频道播出。

进博会期间，央视财经频道《天下财经》栏目也报道了进博会多个展区，发现不少参展商都带来了最新、最前沿的技术创新成果。其中在高通展台上，一台6G终端原型机走出实验室，首次在全球大型展会上公开实物展出。

作为进博会的“全勤生”，高通已经连续九年参展、参会。今年7月，高通还完成了第十届进博会意向签约，将成为连续十年参展的“全勤生”。在本届进博会上，高通带来了6G终端原型机，这是全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机，也是本届进博会通信设备类别唯一入选的硬科技展品，被进博局授予“硬科技展品”“全球首展”双重标识。

高通公司中国区董事长孟樸接受央视采访时谈到，展望6G时代，AI产业生态的“朋友圈”将会越来越大。高通和中国的移动通信产业合作伙伴一起，构成了有机共同体。相信在未来很长一段时间里，高通与中国产业伙伴在此基础上将继续在全球范围内携手合作共赢。

在最近举行的2026移动网络大会期间，孟樸接受采访时也谈到了6G终端原型机在进博会上的“全球首展”。他表示，进博会是某的展示平台，同时在6G发展上，中国运营商无论是技术推进速度还是产业影响力，都已不逊于国际主流运营商，中国市场也不逊于全球任何主要市场。

公开信息显示，高通已采用6G终端原型机，与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展了6G技术测试和互操作验证。例如在今年9月，高通与中国移动合作，将U6G频段、下行400MHz和上行200MHz超大信道带宽、128通道超大规模MIMO基站以及6G终端原型平台纳入同一端到端链路。通过端到端链路闭环，双方不仅验证了单点技术能力，更初步验证了未来6G网络、终端与业务协同演进的可行性。

目前，业界正在推动6G技术发展，包括高达400MHz的信道带宽、大规模MIMO演进等，将进一步提升通信系统的性能。预计到2030年左右，6G将开始落地商用，给人们带来更好的体验。孟樸表示，3G、4G时代，中国的商用进程晚于全球主要市场，而在5G时代，中国基本实现了与全球同步，并且商用速度非常快，完成了从“3G追赶”到“5G领先”的巨大跨越。展望未来，高通希望与中国产业伙伴继续携手，共同推动6G的发展。