在中国新能源汽车产业的蓬勃发展中，一个关键领域正吸引着资本与技术的双重聚焦——汽车芯片。尽管国内汽车市场近90%的芯片仍依赖进口，但这一现状正逐步改变，自主可控的汽车芯片成为我国汽车产业转型升级的关键一环。
北京辰至半导体科技有限公司，一家专注于ASIL-D级车规芯片研发设计的企业，其背后股东阵容强大，吸引了众多目光。其中，期货市场出身的知名投资者郭彦超，近年来在资本市场动作频频，2023年初在中航电测股价飙升期间获利丰厚，随后又入股已退市的ST左江，获利同样惊人。郭彦超的投资动向，往往成为众多股民的风向标。
辰至半导体的实际控制人陈斌，同样来头不小，他是国内资本市场投关领域领军企业金证互通的掌舵人。陈斌过往的投资版图广泛，涉及多个产业链相关企业。在芯片领域，辰至半导体正成为他新的布局重点。
汽车芯片的研发周期长、技术门槛高，从设计流片到车规认证、车型导入验证，直至量产装车，整个过程往往需3至5年时间。面对如此高的技术壁垒，辰至半导体敢于挑战，致力于研发中央域控制器芯片等高端汽车芯片，展现了其非凡的勇气和决心。
郭彦超对芯片概念的青睐并非一时兴起。早在2023年，他就通过快进快出的投资策略，在ST左江上获得了巨额利润。此次入股辰至半导体，标志着他从二级市场转向一级市场半导体领域的深入布局。郭彦超的投资敏锐性，无疑为辰至半导体增添了更多想象空间。
辰至半导体所处的汽车芯片市场，潜力巨大。随着汽车电动化、网联化和智能化的加速推进，全球汽车芯片市场规模持续增长。预计到2025年，国内汽车芯片市场规模将达到216亿美元，未来三年复合增长率高达11.1%。在如此广阔的市场前景下，辰至半导体正角逐千亿级赛道，致力于打破国外巨头的垄断地位。
辰至半导体的核心竞争力在于其强大的研发团队和自主研发的技术优势。公司拥有一支成熟且经验丰富的研发团队，全职员工中超过95%为研发人员，核心技术团队均拥有超过20年的研发经历。他们致力于研发世界一流水平的车规域控芯片，以满足汽车智能网联时代的安全性和可靠性需求。
辰至自主研发的C1系列产品，采用多核异构架构，实现了高速多种类网络数据处理，同时具备高功能安全、低延时、高能效等特点。C1芯片还实现了硬件加密，支持国际和国内的加密算法，接口数量在同类产品中最多，可满足更多更复杂的中央域控制器功能要求。这些技术优势，为辰至半导体在汽车芯片市场脱颖而出奠定了坚实基础。
