随着科技巨头苹果与高通之间的合作关系步入倒计时，一场注定的分手大戏正悄然拉开序幕。高通，这位无线通信领域的老牌强者，似乎早已预见并接受了这一不可逆转的趋势。
今年二月，苹果推出了其新一代经济型iPhone——iPhone 16e，不仅在价格上更加亲民，还搭载了苹果自主研发的蜂窝网络调制解调器芯片Apple C1。这一举动，无疑是苹果为与高通的分手所做的精心准备。
长久以来，苹果虽在自研芯片领域取得了显著成就，但在基带芯片的研发上却屡屡受挫。即便收购了英特尔的基带团队，进展依然不尽如人意。Apple C1的问世及其在iPhone 16e上的搭载，标志着苹果正式向摆脱高通迈出了第一步。双方现有的合同将于2027年到期，这无疑是苹果进行自我验证的关键时期。
对于高通而言，与苹果的合作为其带来了每年约57亿至59亿美元的收入。然而，随着合同期满的临近，高通或将完全退出苹果的供应链。面对这一变局，高通CEO安蒙在最近的一次采访中表达了公司的立场：“高通已不再将苹果的业务视为未来发展的关键支柱，即使未来没有新的合作，我们也能坦然面对。”
在当前的消费电子市场中，高通正面临着前所未有的挑战。华为的强势回归、联发科在高端市场的崛起以及小米自研芯片的逐步落地，都给高通带来了巨大的压力。然而，从安蒙的言辞中不难看出，高通已做好了应对这些挑战的准备。在巩固原有优势的同时，高通正加速向PC、汽车、数据中心等新兴领域拓展。
回顾历史，苹果与高通之间并非一直和睦相处。2017年，因质疑高通“双重收费”，苹果在全球范围内提起诉讼，并转而采购英特尔的基带芯片。然而，技术上的不足使得英特尔的基带未能满足苹果的需求。2019年，双方达成和解并继续合作至今，但苹果自研基带的步伐从未停歇。
六年后，苹果自研基带芯片终于迎来了曙光。随着iPhone 16e的发布，Apple C1也正式亮相。与自研A系列处理器的整合将有望改善信号问题。若市场化反馈积极，今年的iPhone 17系列或许也将全面搭载自研基带芯片，这将为苹果的成本控制和利润增长带来重大利好。
然而，Apple C1目前并不支持毫米波频段，这可能对海外用户的上网体验造成影响。因此，在iPhone 17系列中，该芯片可能仅会在Air系列上搭载，而常规系列则继续使用高通芯片。
尽管Apple C1的推出引发了市场对高通将受冲击的担忧，但在性能表现上，高通似乎暂时无需过分忧虑。多家公司的测评结果显示，使用高通基带芯片的安卓手机在下载和上传速度上均优于iPhone 16e。iPhone 16e在测试过程中还频繁出现过热现象。
面对市场的担忧，安蒙表示高通已不再依赖苹果的业务。他强调，高通正在积极拓展其他新业务以填补潜在的收入缺口。从当前的市场竞争来看，联发科在高端移动芯片市场的发力以及华为的全面回归无疑给高通带来了不小的压力。同时，小米自研芯片的逐步成熟也将对高通产生一定影响。
然而，高通并未因此气馁。在保持原有竞争优势的同时，高通正加速向PC和汽车等领域拓展。最新财报数据显示，高通汽车业务收入同比增长59%，连续五个季度创纪录。高通在PC领域也取得了显著进展，目标在2026年实现100款基于骁龙X平台的商业化设备。
安蒙表示，高通将永远留在PC市场，并计划在2029年将市场份额提升至12%，预计带来40亿美元的营收贡献。这一决心和行动无疑展现了高通在应对市场变局时的坚定和果断。
在消费电子市场日新月异的今天，无论是终端竞争还是上游比拼，节奏和压力都在不断加剧。对于高通而言，技术和专利是其核心优势，但面对后来者的猛烈攻势，高通必须不断创新并拓宽自身的护城河。只有这样，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
