华为创始人任正非近期接受了《人民日报》的专访，深入探讨了中国芯片产业的发展现状与未来路径。他坦言，尽管中国在芯片技术上与美国尚有差距，但通过创新方法，如叠加技术和集群计算，中国完全有能力在计算效能上达到国际顶尖水平。
任正非对中国芯片企业的表现给予了肯定，并指出美国对华为的成就有所夸大。他承认，中国在单芯片技术上落后美国一代，但强调通过数学算法优化、非摩尔定律路径的探索，以及群计算技术的运用，中国芯片在实际应用中已能满足需求。
任正非认为，中低端芯片市场为中国提供了突破机遇。他提到，在硅基芯片领域，中国可以通过算法优化和集群计算等策略，弥补物理层面的不足，从而满足市场需求。同时，他坚信软件不会成为中国芯片发展的绊脚石，因为软件本质上是数学符号、代码以及先进算法的组合。
在谈及人才培养和基础理论研究时，任正非表达了担忧。他指出，中国在教育和人才梯队建设方面面临挑战，但未来中国将涌现出众多操作系统，推动工业、农业、医疗等领域的进步。因此，他强调基础理论研究的重要性，认为这是中国芯片产业发展的基石。
任正非呼吁，当中国经济实力增强时，应更加重视基础理论研究。他指出，基础研究需要长期投入，而非短期行为。如果忽视基础研究，中国芯片产业将失去根基，容易受到外界冲击。他提到，购买国外产品的高昂价格中，包含了他们在基础研究上的投入。
任正非透露，华为每年投入高达1800亿元人民币用于研发，其中600亿元专门用于基础理论研究，且不对这部分投入进行短期考核。他认为，没有坚实的理论基础，中国就无法在科技领域取得突破，更无法赶超美国。他呼吁社会对理论科学家给予更多尊重和宽容，国家应给予大力支持。
