近期，有关小米下一代玄戒O2芯片可能进军汽车领域的消息引起了广泛关注。据知名数码博主透露，尽管玄戒O2在汽车领域的应用前景广阔，但由于跨平台验证的复杂性，年底即能上车的说法并不确切。
小米创始人雷军曾在公开场合提及，玄戒芯片的实际表现超出了团队的预期，公司正积极探索将第二代玄戒芯片应用于智能汽车的可能性。他指出，自研芯片的研发周期通常需要三到四年，第一代芯片更多是作为技术验证而存在，因此生产数量有限。为了未来自研芯片在汽车领域的顺利应用，小米计划进一步自主研发四合一的域控制器。
对小米而言，玄戒芯片的商业化不仅有助于减少对第三方供应商的依赖，还能将这一技术优势拓展至智能汽车领域，从而提升全场景算力网络的效能，加强生态协同，增强市场竞争力，为公司开辟新的市场空间。
据了解，小米玄戒O2芯片有望采用台积电先进的3nm工艺制造。然而，受EDA工具供应中断的影响，玄戒O2预计将继续沿用3nm工艺制程，短期内难以升级到2nm工艺。
雷军在采访中重申了小米对自研芯片项目的坚定决心。他表示，无论面临多大的挑战，小米都不会放弃这一项目。自四年前重启芯片研发以来，公司已做好长期投入的准备，坚持稳扎稳打，逐步推进。
