【ITBEAR科技资讯】8月9日消息，传闻已久的台积电计划在德国建设晶圆代工厂的消息终于揭开了神秘的面纱。据悉，台积电已在今日的官方公告中确认，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体合作，在德国萨克森州的德累斯顿共同创立一家合资的欧洲半导体制造公司，以打造一座领先的12英寸晶圆代工厂。
这一重大决策的公布，意味着台积电正式进军欧洲市场，与众多知名企业共同合作，致力于提供先进的半导体制造服务。台积电在官方公告中表示，他们将持股70%，而博世、英飞凌和恩智浦半导体各自持股10%，共同投资并参与合资公司的运营。
根据台积电的计划，这家位于德国德累斯顿的合资公司将在明年下半年开始筹建，预计于2027年底投产。届时，该晶圆代工厂将采用先进的28/22nm和16/12nm制程工艺，为客户提供高质量的代工服务。月产能预计可达40000片12英寸晶圆，这将大幅增强欧洲地区的半导体制造能力。
据ITBEAR科技资讯了解，该晶圆代工厂的建设投资将超过100亿欧元，资金来源将包括股权投资、债务融资以及欧盟和德国政府的支持。这一巨额投资不仅将为欧洲半导体产业注入新的活力，还将直接创造约2000个高技术的就业岗位，为当地经济发展带来积极影响。
对于这一合资计划，台积电的CEO魏哲家表示，德国德累斯顿的投资展现了台积电不断满足客户需求和技术要求的决心。他们期待与博世、英飞凌和恩智浦等企业深化合作，共同推动欧洲在半导体领域的创新和发展。博世、英飞凌和恩智浦的高管们也表示期待与台积电的合作，共同增强半导体制造业在欧洲的实力。
综上所述，台积电在德国成立合资公司，建设晶圆代工厂的消息无疑将引发半导体产业的关注。这一举措不仅将助力欧洲半导体制造能力的提升，也将为台积电在全球范围内拓展其业务版图，实现更广阔的发展前景。
