【ITBEAR】三星半导体近日透露，即将于10月24日在线上举办2024年度三星晶圆代工中国论坛。此次论坛的重点在于分享公司在技术领域的最新突破，展示创新的IP解决方案，并探讨与生态系统合作伙伴的协同发展。行业专家的深入见解也将成为论坛的一大亮点。
今年，三星电子已规划在全球多地举办晶圆代工论坛，包括美国、韩国、日本、欧洲以及中国。在此前的美国场论坛上，三星宣布了采用革命性BSPDN技术的SF2Z制程节点，该技术将供电网络移至晶圆背面，从而大幅减少干扰，并预计于2027年实现量产。
SF2Z作为三星2nm工艺家族的关键成员，其家族中还包括面向移动应用的SF2和SF2P，以及针对HPC/AI的SF2X和车用环境的SF2A。这些先进制程技术的逐步推出，显示了三星在半导体领域的持续创新。
在早前于韩国举行的论坛上，三星还宣布赢得了日本PFN公司的2nm AI芯片代工订单，这一消息进一步证明了三星在高端芯片制造领域的实力。
