苹果公司在5G技术领域的布局正逐步显现其深远影响。据悉，苹果计划在2026年推出一款革命性的Mac电脑，这款电脑将首次支持5G网络，并搭载苹果自主研发的5G基带芯片C2。这一举动不仅标志着苹果在其产品线上的重要突破，更预示着移动芯片行业竞争格局的潜在变革。
近期，微软已率先推出了支持Nano SIM卡和eSIM的Surface Laptop 5G版本，面向商业客户。在此背景下，苹果加速了在5G计算设备领域的布局。据可靠消息透露，苹果有望在2026年将5G功能引入Mac产品线，这将是苹果历史上首款支持5G连接的Mac设备，无疑将为用户带来更为流畅和高效的在线体验。
技术细节方面，这款即将在2026年面世的Mac电脑将采用苹果最新的基带芯片C2。这款芯片预计会首先搭载于iPhone 18 Pro上，并首次在苹果的Pro机型中启用自研基带技术。特别C2芯片将支持5G毫米波技术，其下行速度最高可达6Gbps，这将极大地提升网络性能，为用户带来前所未有的高速网络体验。
随着苹果自研基带芯片的逐步推进，iPhone 17 Pro将成为搭载高通基带芯片的最后一款苹果手机。据悉，即将在今年9月发布的iPhone 17系列中，仅有Air型号会采用自研基带芯片C1，而其他三款标准版、Pro和Pro Max机型将继续使用高通基带。这一过渡期的安排显示了苹果在自研芯片道路上的谨慎与稳健。
行业分析师郭明錤预测，苹果自研的5G基带芯片将从2026年开始实现大规模出货，预计当年的出货量将达到9000万至1.1亿颗。到了2027年，这一数字有望进一步增长至1.6亿至1.8亿颗。如此庞大的出货规模无疑将对高通的5G芯片业务和专利许可收入构成显著挑战，进而可能引发移动芯片市场竞争格局的深刻变化。
苹果此举是其芯片自主化战略的关键一环。从ARM架构处理器到自研基带芯片，苹果正不断减少对第三方供应商的依赖，旨在更好地掌控产品性能、降低成本并确保供应链安全。这一战略的实施不仅将提升苹果产品的竞争力，更可能对整个移动芯片行业产生深远影响。
