近期，小米自研芯片的动态引起了广泛关注。据知名数码博主透露，小米下一代玄戒芯片将继续沿用3nm工艺制程，而非今年推出迭代版本。这一消息意味着，备受期待的小米玄戒O2芯片预计将在明年面世，并有望由小米16S Pro作为首发搭载机型，定位为小米迄今最强悍的自研芯片。
玄戒O2芯片的应用范围或将拓展至小米汽车领域。小米创始人雷军曾公开表示，玄戒芯片的实际体验超乎预期，公司正考虑将第二代玄戒芯片应用于汽车产品中。这一决策背后，透露出小米在自研芯片领域的深远布局。
雷军进一步指出，自研芯片的研发周期长达三到四年，第一代芯片更多是在验证技术，因此预定数量相对较少。他透露，小米下一步将致力于研发四合一的域控制器，为自研芯片在汽车领域的应用奠定坚实基础。这一举措无疑将加速小米在智能汽车领域的布局。
对于小米而言，将玄戒芯片拓展至智能汽车领域，不仅能够提升全场景算力网络，还能显著增强生态协同能力和市场竞争力。这一战略决策有助于小米进一步开拓市场新空间，巩固其在全球范围内的技术优势。通过自主研发核心技术，小米能够最大限度地减少外部依赖，确保自身在激烈的市场竞争中立于不败之地。
回顾今年上半年，小米推出了基于台积电3nm制程制造的玄戒O1芯片，并由小米15S Pro作为首发搭载机型。玄戒O1芯片采用了“2+4+2+2”的十核四丛集设计，其中两颗3.9GHz Cortex-X925超大核在处理复杂任务时展现出强劲性能，四颗3.4GHz Cortex-A725大核和两颗1.9GHz Cortex-A725大核则确保了多任务处理的流畅性，而两颗1.8GHz Cortex-A520小核则专注于低功耗场景的应用。
