中国半导体产业正经历前所未有的挑战：外部技术封锁加剧，内部低端竞争激烈，设备与核心部件领域“低端过剩、高端不足”的矛盾尤为突出。但正如行业人士所言，尽管前路荆棘密布，只要产业链各方坚定方向、协同发力，中国半导体的“轻舟”终将穿越重重险峰，驶向自主可控的彼岸。
第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）近日在无锡太湖国际博览中心开幕，同期举办的投融资论坛汇聚了设备制造、产业投资、园区运营等领域的代表。围绕国产化现状、技术瓶颈与突破路径，与会者展开深度探讨，提出“技术创新+平台化整合+资本协同+政策支持”的组合策略，推动产业从单点突破向生态共赢转型。
量检测设备领域，国产化率不足5%的困境尤为严峻。优瑞谱半导体总经理唐德明指出，该领域被美国KLA等国际巨头垄断，国内40余家企业多集中于低端市场，高端设备因核心零部件禁运、研发周期长等问题进展缓慢。他提出，破解困局需以平台化思维整合资源：一方面通过“微创新”解决客户痛点，另一方面以“杂货铺”模式丰富产品线，并借助资本力量推动并购。目前，优瑞谱已进入中芯国际、华虹等12英寸晶圆厂供应链，其兄弟公司诺瑞科也同步实现突破。
在工艺与物流设备领域，国产化成果初显。上海邦芯半导体市场部售后工艺副总裁方文强介绍，公司成立仅5年便在碳化硅设备市场占据60%份额，12英寸去胶设备国产化率超70%，2024年出货量突破100台，2025年目标翻倍。其成功得益于深度绑定100余家国内供应商及164项发明专利的布局。华芯智能则聚焦超大规模晶圆厂的AMHS系统，通过仿真验证与预测调度算法，实现“每小时两万笔搬送”的零失误指标，并计划融入AI芯片提升智能化水平。
先进封装设备成为行业新焦点。苏州芯睿科技市场部副总余文德表示，键合/解键合设备是先进封装的关键环节，公司自主研发的12英寸激光解键合设备已对标海外产品，并在混合键合、板级键合等前沿技术上取得进展。芯印能半导体总经理李春华则针对封装中的气泡与助焊剂残留问题，推出第二代VTS除泡设备与第四代RTS清洗设备，将点胶时间从190秒压缩至25秒，清洗时间从110分钟缩短至15分钟，部分客户已实现三站合一的量产应用。
资本与园区的协同布局为产业落地提供支撑。上海智微私募基金创始合伙人刘晓宇透露，中微公司旗下CVC基金“智微资本”已投资40余家企业，金额超20亿元。不同于传统财务投资，该基金依托中微的产业资源，为被投企业提供订单验证与联合研发支持，并打通上市公司并购退出渠道。上海金桥临港综合区开发投资有限公司副总经理陈婷雯则强调，临港已集聚中芯国际、中微等龙头企业，2024年集成电路产值超300亿元，规划12英寸晶圆月产能达64万片，并通过“首台套补贴”“区内采购协同补贴”等政策，为产业发展提供沃土。
面对“低端内卷、高端紧缺”的格局，企业如何平衡生存与长跑成为关键议题。北京亦盛精密半导体总经理张慧认为，内卷本质是“用价格补偿质量不足”，企业需回归商业本质，在细分赛道做好质量稳定后再谋技术迭代。上海邦芯半导体董事长王兆祥则提出“往外卷”策略，建议聚焦国际头部企业，在细分领域做精细化研发与开拓。江苏神州半导体董事长朱培文以自身经历为例，强调高端突破的技术能量可向下渗透，拒绝低端价格战转而攻坚300-500层存储刻蚀系统，最终在武汉某存储企业断供后成功补位。
资本市场从“遍地黄金”到“大浪淘沙”的转变，也在重塑投资逻辑。上海超越摩尔私募基金董事长王军指出，当前投资更聚焦“赛道广阔、技术独特、行业领先”三大标准，企业若无法进入细分领域前三，发展将举步维艰。天津泰达科投合伙人张鹏则认为，资本降温倒逼企业向深水区挺进，中国半导体已从“1.0国产替代”进入“2.0高技术突破”阶段，投资机构需做“更懂技术的耐心资本”。国泰海通证券高级执行董事徐振透露，量测、光刻等低国产化率赛道，以及3D封装、化合物半导体等技术迭代领域仍有机遇，资本市场并购需求旺盛，“富乐德收购富乐华等案例证明，整合是突破细分赛道天花板的重要路径”。
产业链协同被视为共筑安全屏障的核心。上海邦芯半导体董事长王兆祥介绍，公司主动为国产零部件企业承担70%-80%的验证风险，再推荐给晶圆厂，加速其国产化进程。微导纳米CTO黎微明则从安全角度提出，先进制程设备的关键零部件与材料仍有短板，需企业、资本共同完善供应链。投资机构也在推动产业整合，王军透露，在投资时已提前与企业约定“若上市无望则接受重组”，张鹏则呼吁企业家借鉴国际企业并购路径，通过整合实现品类拓展与研发升级。
