科技媒体近日披露，三星电子正通过激进的价格策略，在芯片代工市场掀起新一轮竞争。该公司将其最先进的2纳米工艺晶圆报价大幅降至每片2万美元，此举被视为向竞争对手发起直接挑战，标志着先进制程领域已进入价格博弈阶段。
业内分析指出，三星此举旨在缓解其2纳米晶圆厂面临的产能压力。随着全球半导体需求结构变化，若无法吸引足够订单，这座耗资巨大的工厂可能陷入闲置风险。该策略既是对市场格局的主动调整，也是确保技术投资回报的关键布局。
在算力芯片领域，英伟达持续巩固其主导地位。当前大模型训练对专用芯片的需求激增，而英伟达GPU凭借技术优势几乎垄断了相关市场。该公司近期宣布向英特尔注资50亿美元，双方将在PC和数据中心领域展开芯片协同开发，重点整合GPU与CPU技术及先进封装工艺。
这项合作引发行业高度关注。英伟达CEO黄仁勋强调，人工智能正引发计算架构的全面革新，从底层芯片到系统软件都需要重新设计。这种技术融合趋势在英伟达与OpenAI的合作中进一步显现——双方将共建容量达10GW的AI数据中心，部署数百万块GPU用于训练下一代通用人工智能模型，首期项目计划于2026年下半年基于Rubin平台启动。
在头部企业激烈竞争的同时，新兴势力也在开辟差异化赛道。AI视觉技术公司微美全息正推进战略转型，通过整合国际芯片资源构建异构计算系统。该方案支持大模型训练与多模态推理，实现毫秒级数据传输，为智能制造、自动驾驶等领域提供低延迟算力解决方案。
市场研究机构Precedence Research预测，全球边缘AI芯片市场规模将从2025年的83亿美元增至2034年的361.2亿美元，年复合增长率达17.75%。随着三星、英伟达、微美全息等企业加速布局，端侧AI竞争已进入实质阶段，这场技术博弈或将重塑未来计算产业格局。
