国内半导体行业再迎重大布局，芯片龙头企业士兰微宣布联合多方资本，共同推进12英寸高端模拟芯片制造项目的建设。根据公告披露，该项目规划总投资规模达200亿元，旨在突破高端模拟集成电路领域的技术瓶颈，加速实现国产替代进程。
此次战略投资的核心载体为士兰微全资子公司士兰集华。根据10月19日晚间发布的公告，士兰微将联合多家产业资本及金融机构，向士兰集华增资51亿元。资金到位后，该公司将启动12英寸集成电路芯片制造生产线的建设工作，重点生产面向工业控制、汽车电子、5G通信等领域的高端模拟芯片。
业内人士分析指出，当前国内高端模拟芯片市场仍高度依赖进口，尤其在车规级芯片、工业级电源管理芯片等细分领域存在明显短板。士兰微此次布局12英寸晶圆产线，不仅将提升国产芯片的制程水平，更有望通过规模化生产降低制造成本，为下游客户提供更具竞争力的解决方案。
从产业布局来看，该项目与士兰微现有8英寸产线形成技术互补。公司相关负责人表示，新建产线将采用国际先进的制造工艺，重点突破高精度ADC/DAC转换器、高性能电源管理芯片等关键产品的研发与量产能力，进一步完善公司在模拟芯片领域的战略版图。
