一场聚焦芯片产业创新发展的盛会在嘉定拉开帷幕，本次活动以“凝芯聚力，链动未来”为主题，同步举办芯质俱乐部年会与硅电容生态大会。来自手机制造、人工智能、光通讯等多个领域的头部芯片企业代表齐聚一堂，与硬科技领域的一线投资机构、高校科研团队及行业研究专家展开深度对话。
活动现场搭建起技术交流的核心平台，参会者围绕高端电容与芯片支撑环节的自主创新路径展开探讨。通过主题演讲、圆桌论坛等形式，企业代表分享了产业链上下游协同发展的实践经验，投资机构剖析了行业发展趋势与投资机遇，科研团队则展示了前沿技术研究成果。
与会专家指出，当前芯片产业正面临技术迭代与供应链重构的双重挑战，高端电容作为关键基础元件，其自主可控能力直接影响产业链安全。通过构建开放协同的产业生态，能够加速技术突破与成果转化，推动中国芯片产业向价值链高端攀升。
活动期间，多家企业宣布达成战略合作意向，涵盖技术研发、供应链整合、市场拓展等多个领域。投资机构与创新项目现场对接，为具备核心技术的初创企业提供资金支持与发展建议。高校科研团队与企业建立联合实验室，计划在材料研发、工艺优化等方面开展长期合作。
参会者普遍认为，此次大会为行业搭建了高效沟通的桥梁，通过资源整合与生态协同，有助于形成创新合力。随着5G、人工智能等新兴技术的快速发展，芯片产业将迎来新的增长机遇，而自主可控的供应链体系将成为支撑产业升级的关键基础。
