特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在社交平台X上透露，公司下一代AI芯片平台AI6的工程评审取得突破性进展。据其披露，设计团队在工程评审中展现出高效执行力，基于当前综合良率表现，AI6有望在单块晶圆可用算力指标上刷新行业纪录。
这款仍处于工程设计阶段的芯片采用9个月开发周期，较行业常规周期大幅压缩。其前代产品AI5已完成流片验证，预计2027年下半年进入量产阶段。按照开发节奏推算，AI6将于2028年下半年启动规模化生产，同步规划的AI6.5中期迭代版本将进一步优化性能参数。
性能跃升成为本次升级的核心亮点。AI5的总算力达到现款车型搭载的双AI4芯片组合的五倍，而AI6在此基础上实现算力翻倍。技术团队对处理器运算架构与内存管理方案进行全面重构，特别针对高阶智能驾驶需求优化了数据吞吐效率。当前FSD系统已接近AI4芯片的内存容量极限，促使特斯拉从AI5开始全面升级硬件平台的内存配置。
为突破AI运算瓶颈，特斯拉在AI6系列芯片中引入创新架构设计。约45%的TRIP人工智能运算加速器集成高速SRAM板载内存，使复杂运算可直接在高速缓存区完成，大幅减少对系统主存的依赖。主存方面，AI6率先采用LPDDR6第六代低功耗内存，读写性能较AI5使用的LPDDR5/5X有显著提升，进一步强化实时数据处理能力。
产业链布局同步加速推进。特斯拉与三星达成165亿美元合作协议，指定得克萨斯州新建半导体工厂承接AI6芯片代工生产。与此同时，公司正联合英特尔与SpaceX推进TERAFAB项目，通过垂直整合半导体制造环节，构建覆盖设计、生产到封装测试的完整产业链体系。这项战略布局旨在降低对外部供应商的依赖，提升关键技术节点的自主可控能力。
