AMD正全力加速在人工智能基础设施领域的战略布局，通过一系列供应链投资与关键元器件采购动作强化自身竞争力。公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰亲自推动相关项目，旨在构建更自主可控的AI硬件供应链体系。
在制造环节，AMD与奥地利PCB制造商奥特斯达成深度合作协议，将支持后者在马来西亚居林工厂实施总额达20亿欧元（约合人民币157亿元）的产能扩建计划。该项目涵盖对现有2号工厂的智能化改造，同时新建专注于集成电路基板与先进PCB的专用生产基地，预计将显著提升高端PCB的供应能力。
供应链垂直整合方面，AMD正积极布局光互连技术领域。据行业咨询机构TrendForce集邦咨询披露，该公司已与多家激光芯片供应商展开谈判，计划签订高功率连续波激光芯片的大额采购合同。此举被视为降低对英伟达及头部云服务提供商依赖的关键举措，有助于保障AI硬件供应链的稳定性。
数据中心业务已成为驱动AMD业绩增长的核心引擎。最新财报显示，2026年第一季度公司总营收达103亿美元，毛利率维持在55%的高位。其中数据中心事业部表现尤为亮眼，单季营收突破58亿美元，同比增幅达57%，在整体营收中的占比超过半数。
产品交付方面，AMD已向行业头部客户提供MI450系列GPU的工程样品，配套的Helios计算平台预计将于2026年下半年启动批量供货。该平台专为商用AI基础设施设计，可支持大规模并行计算场景，目前市场预定量已远超预期。
苏姿丰在近期公开场合表示，基于当前客户订单规模与市场需求趋势，AMD有充分信心在2027年实现数据中心AI业务年度营收突破数百亿美元的目标。这一预测反映出公司对AI算力市场持续扩张的强烈预期，以及通过技术迭代与生态构建巩固市场地位的战略决心。
