在半导体制造领域，台积电始终占据着关键地位，即便苹果将英特尔列为第二供应商，也难以撼动台积电在先进工艺上的主力位置。今年，苹果的A20系列处理器将采用N2工艺，这进一步彰显了台积电在芯片制造技术上的领先优势。
明年，苹果A21系列中的高端版Pro处理器会有新动作。它将在N2工艺基础上进行深度优化，使用N2P高性能工艺，直接跳过了被视为过渡性质的A16工艺（等效1.6nm）。这是因为A16工艺将首发SRP背面供电技术，而该技术对于移动处理器而言适配性欠佳，所以会由NVIDIA的Feynman GPU率先采用。
目光再放长远一些，台积电的A14（等效1.4nm）工艺备受瞩目，预计在2028年实现量产。这一工艺采用了第二代GAAFET纳米片晶体管以及全新的NanoFlex Pro标准单元架构，技术进步十分显著。与N2工艺相比，A14工艺优势明显，在相同功耗下，速度能够提升高达15%；若保持相同速度，功耗则可降低高达30%，同时逻辑密度提升超过20%。
有消息称，苹果的A22 Pro处理器有望成为A14工艺的首发产品，这款处理器将搭载于iPhone 20系列手机上。届时，这款手机或许会在内外设计以及功能方面实现全面升级，值得消费者期待。
除了苹果，众多AI厂商对先进工艺也有着强烈需求，A14工艺同样吸引了它们的目光。其中，Marvell成为潜在客户之一的可能性较大。过去，Marvell对如此先进的工艺需求不高，但近两年为美国科技巨头提供ASIC芯片定制业务十分火爆，对工艺的要求也随之大幅提高，因此有可能成为首批采用A14工艺的用户。
不过，A14工艺在推广过程中可能面临报价问题。近年来，台积电涨价的幅度和速度都在加快，此前有传闻称A14工艺每张晶圆报价高达4.5万美元。按照这一价格计算，摊薄下来每个A22 Pro处理器的成本将达到100美元甚至更高，而目前3nm的A19 Pro成本估计在40 - 50美元左右。
