近日，科技圈内关于高通下一代芯片的讨论持续升温。据知名数码博主透露，高通正为安卓阵营筹备多款基于先进制程的旗舰级芯片，其中最引人注目的是两款采用2nm工艺的8系芯片方案——SM8975与SM8950。
SM8975作为性能巅峰之作，被命名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。这款芯片不仅搭载了2+3+3架构的新一代Oryan CPU，还配备了共享16MB L2缓存，主频设定更为激进。其GPU部分采用A850架构，搭配18MB GMEM，支持LPDDR6/5X内存规格，峰值性能有望刷新行业纪录。消息人士指出，该芯片主要面向2027年发布的Ultra旗舰机型，但2nm工艺的高昂成本可能成为手机厂商的挑战。
另一款2nm芯片SM8950则被命名为骁龙8 Elite Gen6，采用与Pro版相同的CPU架构与缓存配置，但GPU降级为A845架构，GMEM缩减至12MB，内存支持也仅限LPDDR5X。这种设计使其在性能与功耗之间取得平衡，更适合主流旗舰机型的需求。
除上述两款2nm芯片外，高通还规划了多款3nm工艺的8系芯片，包括SM8850（骁龙8 Elite Gen5）、SM8850Q（骁龙8 Elite Gen5XX版）以及SM8845 Pro（骁龙8 Gen5 Pro/Gen6）。这些芯片将延续高通在性能与能效方面的优势，为不同定位的机型提供多样化选择。
据进一步了解，骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片的方框图已曝光，显示其采用典型的智能手机芯片组布局。该芯片新增对UFS 5.0存储标准的支持，并具备驱动三折叠屏幕手机的强大处理能力，这或许预示着未来折叠屏设备将迎来新的技术突破。
