近日，知名爆料人乔恩·普罗瑟在最新一期fpt.视频节目中透露了iPhone Air 2的详细配置信息。这款定位轻薄旗舰的新机将延续初代产品的钛合金机身设计，同时搭载性能更强的A20 Pro芯片，而非此前传闻的A20标准版。该芯片采用先进的WMCM晶圆级多芯片模块封装技术，通过将DRAM内存与SoC芯片分离的方式优化散热表现，确保在轻薄机身中实现高性能输出。
影像系统方面，iPhone Air 2将在现有4800万像素主摄基础上新增一颗4800万像素超广角镜头。为解决初代机型摄像头区域被主板占据的空间难题，苹果工程师通过缩小Face ID组件体积的方式，成功为双摄系统腾出内部空间。不过目前尚不清楚苹果是否会在镜头光圈或CMOS尺寸等参数上做出调整以适应新布局。
在制程工艺上，新机将采用2nm芯片制造技术，相比前代产品能效比显著提升，这为续航能力的进一步优化提供了技术支撑。据透露，初代机型中存在的部分设计妥协，例如机身厚度控制与硬件配置的平衡问题，在第二代产品中将得到系统性改进。该机型预计将在保持轻薄特性的同时，实现性能、散热与续航的全面提升。
