近期，A股市场中玻璃基板概念持续升温，这一现象在半导体先进封装产业链中尤为引人注目。业内人士指出，随着传统有机基板在性能和可靠性方面逐渐接近极限，玻璃基板的产业化步伐正在显著加快，成为行业关注的焦点。
国金证券研究所常务副所长刘高畅在接受采访时表示，虽然多家企业已公布相关计划，但目前大多处于样品研发、试验线建设或客户验证阶段，距离大规模商业化应用仍有差距。他特别强调，2026年更可能是一个关键验证期，而非全面量产的起点，市场对此需保持理性预期。
多位行业专家分析认为，玻璃基板的产业价值最终取决于企业能否将样品研发能力转化为稳定的量产良率，并成功获得客户订单。其中，TGV工艺被视为推动产业进入规模化量产阶段的核心技术环节，其突破将直接影响玻璃基板的市场竞争力。
