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芯擎科技2026年7月完成战略融资 多方携手助力汽车电子芯片发展

时间:2026-08-01 09:37:31来源:快讯编辑:快讯

湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)近日宣布完成新一轮战略融资,由卓源亚洲、卫华集团、山东高速集团、武汉江城基金、海发集团、青岛城投及龙鼎投资等多家机构联合参与。此次融资将主要用于核心技术研发、产品线拓展及市场布局优化,进一步巩固其在汽车电子芯片领域的领先地位。

成立于2018年9月18日的芯擎科技,是一家以汽车电子芯片设计为核心业务的高新技术企业。公司总部位于湖北,并在北京、上海设立研发中心,专注于为智能驾驶、车联网等领域提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。凭借自主创新的技术优势和精准的市场定位,芯擎科技已与多家国内外知名车企建立合作关系,品牌影响力持续扩大。

投资方代表表示,芯擎科技在汽车电子芯片领域的技术积累和创新能力令人瞩目。其团队在芯片架构设计、功能安全开发等方面具备深厚经验,产品性能达到国际先进水平。此次战略投资将助力芯擎科技加速技术迭代,推动智能驾驶、车联网等前沿领域的商业化落地,为行业提供更具竞争力的解决方案。

据公开资料显示,随着汽车产业向电动化、智能化转型,汽车电子芯片市场需求持续增长。芯擎科技通过此次融资,将进一步加大在先进制程芯片、车载操作系统兼容性等关键技术领域的研发投入,同时完善供应链体系,提升规模化交付能力,以满足市场对高性能汽车芯片的迫切需求。

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