近日，一款型号为2608BPX34C的小米新机现身Geekbench跑分平台，引发科技圈关注。这款被命名为小米18 Fold的折叠屏旗舰，在AI性能测试中展现出强劲实力，其单精度分数达629，半精度分数为799，模型量化分数634，三项指标均处于行业领先水平。
作为小米产品线中的顶级机型，该机搭载了全新自研的玄戒O3芯片。这颗采用10核全大核架构的处理器，由6颗超大核与4颗大核组成，最高主频突破4.35GHz。在GeekBench 6多核测试中，其跑分成绩高达15221，较前代产品提升幅度达60%，能效表现同样亮眼，日常使用场景功耗降低25%。
图形处理能力方面，玄戒O3首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，延续16核超大规模配置。传统图形性能较前代提升85%，光线追踪性能更是实现182%的飞跃。通过GPU能效优化，该芯片在全场景下实现能效跃迁，相同性能条件下功耗最高降低64%，为移动端游戏和图形渲染提供更强支撑。
内存配置同样达到行业顶尖水准，该机首发支持LPDDR6内存标准，带宽高达113.8GB/s，较前代提升48%。配合16GB超大运存，可轻松应对多任务处理和大型应用运行需求。系统层面则预装最新安卓17操作系统，在流畅度和功能扩展性上实现全面升级。
据供应链消息透露，小米18 Fold将延续高端定位策略，全版本售价均突破万元大关，起售价预计在12000元左右。这款集顶级芯片、创新架构与前沿技术于一身的折叠屏旗舰，有望在高端市场掀起新一轮竞争风暴。
