在近日举办的联发科天玑旗舰新品发布会上，一款备受瞩目的旗舰级5G智能体AI芯片——天玑9600 Pro正式亮相。这款芯片凭借其行业首批采用的2nm制程工艺，以及全新设计的Pro架构，吸引了众多业内人士和消费者的目光。
天玑9600 Pro在架构设计上实现了全面升级，集成了CPU天玑智算融合架构、GPU天玑神经网络渲染架构、NPU超性能与超能效双NPU架构，以及ISP天玑智能影像架构。这些创新架构的引入，使得该芯片在性能、能效和影像处理能力上均达到了新的高度。
发布会现场，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰、荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞，以及传音控股副总裁王海滨等多位手机品牌高管通过视频方式亮相，向联发科新旗舰芯片的发布表达了热烈祝贺。尽管他们并未透露与联发科在具体机型上的合作细节，但这一举动无疑彰显了联发科在芯片领域的强大影响力和合作伙伴的广泛认可。
在机型搭载方面，vivo和OPPO两大手机品牌率先宣布了与联发科的合作。其中，vivo X500 Pro系列手机将全球首发搭载天玑9600 Pro旗舰芯片，而OPPO Find X10 Pro Max手机则将成为首批搭载该芯片的机型之一。这一消息的公布，无疑为这两款即将上市的新机增添了更多期待和关注。
