华为全联接大会近日在上海拉开帷幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛在主题演讲中，围绕“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”这一核心议题，公布了昇腾芯片迭代、NPO光互联技术、百万卡超节点集群等一系列前沿技术成果，并详细阐述了华为在AI基础设施领域的战略布局。
汪涛指出，当前大模型参数规模正加速向10万亿级迈进，预计2030年将突破100万亿；智能体的工作周期也将从小时级提升至月级。国内AI推理算力需求呈现爆发式增长，日均推理Token量已达500万亿，2030年有望达到百万万亿级。与此同时，端侧智能设备快速升级，手机端大模型参数规模从3B级跃升至30B级，未来将向100B级突破。
面对智能时代的快速发展，华为明确将AI基础设施作为核心赛道，致力于构建智能世界的“硅基黑土地”。公司战略聚焦算力基建创新，通过“超节点+集群”架构提升核心算力竞争力，既夯实国内算力基础，又扩大全球算力供给；坚持开源开放生态，全面适配主流大模型，深度融入“百模千态”产业格局；覆盖云端、边缘、端侧多元场景，提供灵活适配的算力方案，满足千行百业智能化转型需求，并通过算力驱动网络革新，推动智能服务普及。
作为超大规模AI基建的核心载体，超节点技术已成为行业共识。华为昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点实现规模商用。针对传统服务器集群通信损耗高、算力利用率低的问题，华为超节点通过高效互联架构显著提升性能。数据显示，由4K超节点组建的10万卡集群，模型浮点算力利用率较传统8卡服务器集群提升2.75倍，有效破解了大模型训练的算力瓶颈。
昇腾芯片作为华为AI系统的核心部件，研发进展超出预期。昇腾960芯片性能实现倍增，其中960DT将比原计划提前三个季度于2027年第一季度就绪，960PR提前一个季度于2027年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将保持一年一代的迭代节奏，2028年和2029年将分别推出昇腾970、980芯片，依托τ定律创新方向，实现算力规格翻倍，访存带宽、容量及互联带宽等关键指标也将大幅提升。
在光互联技术领域，华为推出全球首款搭载NPO光电共封装技术的昇腾960超节点。该节点采用自研灵衢UnifiedBus架构，搭载的Hi-ONE光互联产品实现单引擎7.2T超高传输容量，兼具高带宽、低时延、低功耗优势。华为已推动NPO技术在国际标准组织立项，引领行业标准建设。单座昇腾960超节点可支持4096卡规模，提供8E FP8峰值算力与1PB超大HBM容量，通过5500颗Hi-ONE产品替代4.8万颗传统光模块，功耗降低超550千瓦，设备无故障运行时长翻倍，系统可用度提升至99.8%。
为提升AI处理复杂任务的能力，华为创新推出两套核心装备：鲲鹏超节点作为AI的“超级大脑”，可协同成千上万颗芯片工作；OceanStor M900存储则作为AI的“记忆仓库”，提供海量且持久的数据存储能力。通过优化，AI启动“沙箱”的速度提升30倍，存储读写寿命暴增16倍，为训练顶级大模型提供了坚实基础。华为已具备搭建百万张芯片规模超级集群的能力，进一步巩固了其在AI训练领域的领先地位。
开放共赢的算力生态是AI产业规模化发展的关键支撑。目前，鲲鹏生态已汇聚全球超416万开发者、7200家合作伙伴，openEuler操作系统装机量突破2000万套，稳居国内服务器操作系统首位。昇腾生态发展势头强劲，核心开源平台CANN外部开发者占比达61%，月活开发者超5200名，成为国内最活跃的AI开源社区。昇腾已原生适配超40款主流大模型，接入90余家主流技术社区，并作为首个中国算力平台入驻PyTorch官网，为全球开发者提供便捷算力服务。
在夯实云端算力的同时，华为积极推动AI端侧普及，构建全场景智能体系。通过麒麟+昇腾端侧算力组合、盘古大模型、鸿蒙Agent操作系统，华为打造了AI手机、AI PC、车载智能、家庭智能四大端侧算力平台，实现端云、端端协同，提供个人、办公、车载、居家全场景智能服务。华为还推动通信网络向“算力为本”转型，依托5G-A/6G、万兆光网构建全域智能承载体系，打通算力落地的最后一公里。
本届华为全联接大会将持续至9月19日，从战略、技术、生态三大维度全面展示华为在全面智能化领域的创新成果与行业应用方案。
