在当前的全球芯片市场中，国产车规级芯片的发展状况备受瞩目。据行业数据显示，国产车规级芯片的市场占有率尚不足30%，而在车规级MCU这一细分领域，国产份额更是仅为5%。这一现状凸显了国产芯片在汽车供应链中的自主化进程中面临的挑战与机遇。
近年来，随着中美科技竞争的不断升级，芯片行业成为了美国对华制裁的关键领域。面对外部压力，国产芯片企业加速自主创新和产业升级，力求在核心技术上实现突破。政策支持和市场需求的双重推动，为国产芯片的发展提供了强大动力。
在汽车领域，国产芯片自主化的重要性尤为突出。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，对高性能半导体芯片的需求急剧增加。中国正从汽车大国向汽车强国迈进，国产芯片自主化成为这一过程中不可或缺的一环。特别是在车规级芯片领域，国产替代的进展直接关系到中国汽车产业的未来竞争力。
从市场规模来看，车规级芯片市场展现出巨大的发展潜力。预计到2024年，我国车规级芯片市场规模将突破900亿元，其中车规级SoC市场规模将达到341亿元。同时，BMS和48V系统等前沿领域的快速发展，也为车规级芯片市场带来了新的增长点。数据显示，我国48V系统半导体市场规模将在三年内增长六倍，而BMS市场规模也将持续增长，预计到2027年将突破300亿元。
面对这一广阔市场，国产芯片企业纷纷加大布局力度。自2018年起，国内半导体厂商开始谋划布局车规级MCU。近年来，随着缺芯潮的影响，国产车规级芯片市场迎来了布局热潮。上海贝岭、兆易创新、中微半导等企业积极布局车规级MCU市场，通过产品迭代和升级，满足中高端汽车控制领域的应用需求。同时，专注于车规级芯片设计与生产的厂商如杰发科技等，也在布局中取得了显著进展。
然而，国产芯片在布局车规级芯片市场的过程中也面临诸多挑战。从消费级向车规级芯片的转型并不容易，需要克服技术、资金、客户资源等多方面的困难。航顺芯片作为一家具有代表性的国产MCU厂商，其发展历程就反映了这一转型的艰辛。航顺芯片于2018年正式立项车规级MCU，2019年发布第一颗车规MCU。在转型过程中，航顺芯片遇到了芯片设计端的技术与资金挑战，以及市场不确定性的风险。同时，客户资源不足也是布局车规级芯片市场前期的一大痛点。
除了转型布局过程中的困难外，国产车规级芯片在实现布局后也面临着市场与技术的双重挑战。在技术方面，国内厂商在芯片设计能力、晶圆制造能力、功能安全、质量可靠性等方面与国际先进水平存在差距。特别是在车规级芯片算力、接口集成等方面，国内厂商还需要不断提升技术水平。同时，市场信任度低也是国产芯片难以大规模上车的一大障碍。目前国产车规级控制芯片主要应用在车身、域控等领域，而在智驾、底盘等中高端应用领域，市场应用几乎来自国际大厂。
尽管面临诸多挑战，但国产芯片企业并未放弃努力。为了追赶国际先进车规级芯片厂商的发展步伐，国内芯片厂商加大技术研发力度，提高技术水平。特别是在芯片制程技术方面，国内厂商正不断向先进制程迈进，以提升芯片性能并降低功耗。同时，国内芯片厂商通过需求端和供给端的深度融合，依托市场需求开展国产替代，不断提升国内车规级芯片能力建设。
上海贝岭作为国内芯片企业的代表之一，其破局思路是发挥CIDM优势，在供应能力、成本、工艺迭代等方面建立起优势。同时，上海贝岭还重点布局大功率的功率器件，如IGBT、SiC MOSFET等，并配套通用产品逐步完成产品系列化。通过与客户深入合作，形成方案设计配套，做最适合客户需求的产品。
航顺芯片则通过小批量客户切入、差异化设计的策略来推广车规级芯片。为了提高市场对国产车规级芯片的接受度，航顺芯片从中小体量客户切入应用，在实际应用中传播市场口碑。同时，航顺芯片还通过个性化设计来打造车规级芯片功能的差异化，增强芯片的特性，以满足不同客户对于产品的需求。
随着国产芯片企业不断加力布局车规级芯片市场，在技术研发和市场推广上持续投入，国产车规级芯片的发展已经蓄势待发。尽管目前国产车规级芯片在技术、工艺、可靠性等方面与国际先进水平存在差距，但随着国产芯片设计和生产技术的不断加速提高，国内车规级芯片与国际先进水平的差距正在逐步缩小。在政策支持和市场需求的双重推动下，国产车规级芯片有望实现重大突破，为中国汽车产业的自主化发展提供有力支撑。
