近期，华为创始人任正非在一次民企座谈会上提出了一个值得深思的观点，他指出中国科技产业需警惕“表面繁荣掩盖内功不足”的问题。这一观点同样适用于我国当前的新能源汽车产业。尽管新能源汽车市场呈现出蓬勃发展的态势，但一个不容忽视的事实是，我国在车规级芯片领域仍面临“缺芯少魂”的挑战。
据统计，2024年我国新能源乘用车销量在全球市场中占据了70%的份额，然而，车规级芯片的整体自给率却仅为10%左右，特别是高功能安全等级的SoC和MCU，其国产化率更是低得惊人。这一现象已经引起了业内的广泛关注。
为了应对这一挑战，国家层面已经出台了相关政策。2024年，工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，旨在推动我国汽车芯片技术的自主创新能力和环境的培育。与此同时，多家头部车企也纷纷制定了芯片国产化率的目标，如上汽集团计划在2025年将国产芯片占比提升至30%，而东风集团则力争实现60%的国产化率，并挑战80%的更高目标。
在政策的引导和车企的推动下，本土高端车规级芯片的研发与商业化进程正在不断加速。以最高安全等级ASIL-D车规级芯片为例，不仅有多家上市公司的相关产品已经成功落地，一些初创公司的产品开发也取得了显著的进展。例如，兆易创新的ASIL-D级车规级芯片已经在智能座舱、智能驾驶等领域得到了广泛应用；国芯科技的安全气囊ASIL-D级系列芯片也已经实现了装车应用。
辰至半导体的首款产品“C1系列”也成功完成了研发，这款ASIL-D级芯片瞄准的是当前国产化率近乎为0的汽车中央域控制器芯片领域。它的推出，无疑将为我国汽车芯片产业的发展注入新的活力。
除了上述企业外，还有多家本土企业也在ASIL-D级车规级芯片的研发上取得了重要进展。芯驰科技的E3系列MCU获得了德国莱茵ASIL-D/SIL3功能安全产品认证，并在理想、奇瑞、吉利等车企的近20款主流车型上实现了量产；芯擎科技的“龙鹰一号”智能座舱芯片已经应用于20余款车型，其“星辰一号”自动驾驶芯片也预计在2025年实现量产。
旗芯微的FC7300系列车规级MCU产品也已进入大规模量产阶段，可应用于域控制器、悬架等领域；国芯科技的CCL1600B系列芯片也实现了装车应用。还有琪埔微半导体的ASIL-D XL88xx系列车规级BMS AFE创新产品、芯钛科技的Alioth系列车规级MCU驱动等，都取得了显著的进展。
这些企业的努力，不仅推动了我国汽车芯片产业的发展，也为我国新能源汽车产业的持续健康发展提供了有力支撑。未来，随着更多本土企业的加入和技术的不断突破，我国汽车芯片产业将迎来更加广阔的发展前景。
