【ITBEAR科技资讯】10月23日消息，微软并没有终结“Windows 11 on ARM”的蓝图，相反，该公司已与高通紧密合作，共同研发下一代ARM处理器，代号为“骁龙 8cx Gen 4”。最新的Geekbench测试分数显示，高通的新款Windows 11 on ARM处理器的多核性能接近于苹果M2芯片。
根据Windows Latest揭示的文件，高通内部将“骁龙 8cx Gen 4”称为“Hamoa”，该处理器采用了经过改进的ARM核心，使其在性能上胜过前一代产品。这些新核心很可能是由高通收购的Nuvia公司的工程师开发的。
Windows Latest还揭示了一个新的QRD列表，表明高通最强大的Oryon原型机拥有12个核心和最多16GB内存。新的测试数据表明，“骁龙 8cx Gen 4”正在逐渐成为苹果M2芯片的有力竞争对手。
不过这些测试是在x86模拟环境下进行的，而不是x64。尽管旧版本的Geekbench可能存在一些不准确性，但测试结果仍然令人瞩目。
将“骁龙 8cx Gen 4”与苹果M2芯片进行直接对比，得到以下结果：
- “骁龙 8cx Gen 4”：单核得分：1197，多核得分：9337
- 苹果M2(MacBook Pro, 16 英寸，2023)：单核得分：2595，多核得分：14197
然而，一些其他苹果M2的测试分数显示，“骁龙 8cx Gen 4”在多核性能方面正在逐渐迎头赶上：
- MacBook Air (2022, Apple M2 3478 MHz, 8 cores)：单核得分：2641，多核得分：9795
- MacBook Air (2022, Apple M2 3480 MHz, 8 cores)：单核得分：2645，多核得分：10082
- MacBook Pro (14 英寸，2023, Apple M2 Pro 3481 MHz, 10 cores)：单核得分：2641，多核得分：12109
尽管“骁龙 8cx Gen 4”的性能尚未完全赶上苹果M2芯片，但在多核性能方面已经逐渐缩小了差距。虽然在单核性能上，骁龙8cx Gen 4明显落后于苹果M2，但多核性能方面的差距正在减小。
这些测试数据揭示了Windows 11 on ARM和高通在CPU领域取得的进步，暗示着未来将出现激烈的竞争格局。
